1.?化學類型與固化特性
環氧樹脂體系:ECCOBOND系列多基于環氧樹脂配方,提供高粘接強度、耐化學性和機械穩定性。
固化方式:支持熱固化或雙組分混合固化,部分型號需配合活化劑(如LOCTITE 7471)使用以加速固化,尤其適用于惰性表面或低溫環境。
工藝適應性:類似產品(如LOCTITE 3611)具有快速固化特性,適用于高效生產線,可能在高溫下縮短固化時間。
2.?熱性能與機械性能
耐溫范圍:推測工作溫度范圍在?-60°C至120°C?之間,玻璃化轉變溫度(Tg)可能較高(如80°C以上),以確保高溫下的尺寸穩定性。
低熱膨脹系數:為減少電子封裝中的熱應力,可能具備與環氧樹脂匹配的低熱膨脹系數(如約140×10??/°C)。
機械強度:固化后可能具有高硬度(肖氏D 80以上)和抗拉伸強度(如10 N/mm2級別),適合精密器件封裝。
3.?應用場景與適配性
電子封裝:適用于倒裝芯片封裝、PCB組件固定等場景,尤其適合高密度互連(如SMT工藝)和需散熱管理的器件。
基材兼容性:支持金屬(銅、鋁)、陶瓷、硅等材料粘接,并具有低翹曲特性,確保封裝平整度。
環境適應性:具備低吸濕性(如1.7%吸水率),減少潮濕環境對性能的影響。
4.?電性能與可靠性
絕緣性能:固化后介電常數可能為3.3–3.9(1MHz頻率),體積電阻率高達101? Ω·cm,適用于高頻電路封裝。
行業標準:符合Bellcore或RoHS標準,滿足電子行業對長期可靠性和環保的要求。
5.?工藝參數與注意事項
混合比例:若為雙組分膠,需嚴格控制樹脂與固化劑配比(如100:30),以保證粘接一致性。
存儲條件:建議在10°C–27°C陰涼干燥環境中存放,避免污染和提前固化。
安全提示:含易燃溶劑,需遠離高溫和氧化環境使用。
LOCTITE ECCOBOND UF 3711?是一款專為電子封裝設計的環氧樹脂膠粘劑,具備高耐溫性、快速固化及優異電絕緣性能,適用于高密度、高可靠性的半導體封裝場景。