產品描述
樂泰E 1216M提供以下產品特征:
技術環氧樹脂外觀黑色熱固化產品優勢
快速固化
面陣器件的快速、無空隙底部填充
在運輸、儲存和使用過程中具有出色的穩定性優異的附著力和強度非酸酐固化化學應用底部填充典型封裝應用
CSP、BGA和倒裝芯片BGA
LOCTITE E 1216M 創新的毛細流動底部填充膠專為需要非?？焖倭鲃拥牡撞刻畛淠z的大容量組裝操作而設計，該底部填充膠在單次回流循環中完全固化，但足夠穩定，易于運輸和用于大容量墨盒(高達20盎司)。
它專為那些喜歡使用無酐產品的用戶而設計，以消除酐類固化劑。未固化材料的典型特性
粘度，布魯克菲爾德，mPa·s(cP):主軸 4，轉速20 rpm 4,000流速 @ 80°C，秒 1cm行程，200μm間隙9 比重1.4工作壽命 @ 25°C，(粘度增加50%)，第5天保質期 @ -20°C，365天閃點-見 SDS典型固化性能時間表
快速或在線固化3分鐘@165°C快速固化 4 分鐘@ 150°C低溫固化10分鐘@130°C
上述固化曲線是指導性建議。固化條件(時間和溫度)可能會根據客戶的經驗和他們的應用要求，以及客戶的固化設備、烤箱負載和實際烤箱溫度而有所不同。
