以下是樂泰84-1LMI膠水（Loctite Ablestik 84-1LMI）的參數及特性總結，基于搜索結果中的相關信息整理：
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基礎參數
1. 類型與成分?
? ? 單組份導電銀膠，主要成分為環氧樹脂，填充銀顆粒，提供導電性和導熱性。
2. 物理特性
? ?粘度：??
? ? ?未固化時粘度：30,000 mPa·s（25℃，5 rpm，Brookfield CP51測量）。??
? ?觸變指數：4.0（0.5/5 rpm）。??
? ?顏色：銀灰色液態。
3. 固化條件??
? ?標準固化：1小時@150°C 或 2小時@125°C。??
? ?耐溫范圍：固化后可在-55°C至150°C環境下穩定工作（部分網頁提到短期耐溫可達250°C）。
4. 導電與導熱性能??
? ?體積電阻率：0.0005 Ω·cm（低電阻，適合導電需求）。??
? ?導熱系數：2.4–2.5 W/(m·K)，增強散熱能力。
5. 機械性能??
? ?剪切強度：??
? ?鋁對鋁：12 MPa。??
? ? ?芯片剪切強度（2x2 mm Si芯片）：19 kg-f（約186 N）。??
?熱膨脹系數：??
? ? 低于玻璃化轉變溫度（Tg=103°C）：55 ppm/°C；??
? ? 高于Tg：150 ppm/°C。
核心特性
1.高可靠性??
? ? 符合MIL-STD-883 Method 5011軍用標準，適用于高精度電子封裝場景。??
? 低溢膠、低釋氣特性，減少對敏感元件的污染。
2.操作友好性
? ?適用于自動點膠機或手動探針操作，支持絲網印刷（如325目）。??
? ?工作壽命：25°C下14天，開封后需密封保存。
3. 儲存與保質期??
? ?未開封儲存：??
? ? ?5°C：91天；??
? ? ?10°C：183天；??
? ? ?40°C：365天。
應用領域
微電子封裝：如IC芯片粘接、BGA封裝、GaAs MMIC（砷化鎵微波集成電路）粘貼。??
半導體制造：適用于LED、功率管、傳感器等元件的導電粘接。??
高精度場景：汽車電子、航天航空、光通信模塊等需耐高溫、抗振動的領域。
與其他型號對比
| 特性? ? ? ? ? ? ? ?| 樂泰84-1LMI? ? ? ? ? ? ? ? ?| 參考型號（如Hysol 9489）? ? ? ?|??
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| 導電性? ? ? ? | 是（銀填充）? ? ? ? ? ? ? ? | 否（絕緣型環氧膠）? ? ? ? ? ? |??
| 固化方式? ? ? | 熱固化? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? | 室溫固化（雙組分）? ? ? ? ? ? |??
| 導熱系數? ? ? | 2.5 W/(m·K)? ? ? ? ? ? ? ? | 未提及（側重絕緣性）? ? ? ? ? |??
| 適用場景? ? ? ?| 高密度電子封裝? ? ? ? ? ? ? | 通用工業粘接（非導電場景）? ? |??
使用建議
1. 表面處理：需清潔、干燥、無油脂，必要時使用活化劑增強附著力。??
2. 設備適配：推薦高精度點膠機控制膠量，避免過量影響固化效果。??
3. 環境控制：操作環境需控制溫濕度，避免膠體過早固化或性能下降。
注意事項
安全操作：含環氧樹脂成分，需佩戴防護裝備，避免接觸皮膚或眼睛。??
技術驗證：部分參數（如耐溫范圍）可能因應用條件變化，建議參考官方技術文檔或進行實際測試。
