以下是樂泰84-1LMI膠水(Loctite Ablestik 84-1LMI)的參數及特性總結,基于搜索結果中的相關信息整理:
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基礎參數
1. 類型與成分?
? ? 單組份導電銀膠,主要成分為環氧樹脂,填充銀顆粒,提供導電性和導熱性。
2. 物理特性
? ?粘度:??
? ? ?未固化時粘度:30,000 mPa·s(25℃,5 rpm,Brookfield CP51測量)。??
? ?觸變指數:4.0(0.5/5 rpm)。??
? ?顏色:銀灰色液態。
3. 固化條件??
? ?標準固化:1小時@150°C 或 2小時@125°C。??
? ?耐溫范圍:固化后可在-55°C至150°C環境下穩定工作(部分網頁提到短期耐溫可達250°C)。
4. 導電與導熱性能??
? ?體積電阻率:0.0005 Ω·cm(低電阻,適合導電需求)。??
? ?導熱系數:2.4–2.5 W/(m·K),增強散熱能力。
5. 機械性能??
? ?剪切強度:??
? ?鋁對鋁:12 MPa。??
? ? ?芯片剪切強度(2x2 mm Si芯片):19 kg-f(約186 N)。??
?熱膨脹系數:??
? ? 低于玻璃化轉變溫度(Tg=103°C):55 ppm/°C;??
? ? 高于Tg:150 ppm/°C。
核心特性
1.高可靠性??
? ? 符合MIL-STD-883 Method 5011軍用標準,適用于高精度電子封裝場景。??
? 低溢膠、低釋氣特性,減少對敏感元件的污染。
2.操作友好性
? ?適用于自動點膠機或手動探針操作,支持絲網印刷(如325目)。??
? ?工作壽命:25°C下14天,開封后需密封保存。
3. 儲存與保質期??
? ?未開封儲存:??
? ? ?5°C:91天;??
? ? ?10°C:183天;??
? ? ?40°C:365天。
應用領域
微電子封裝:如IC芯片粘接、BGA封裝、GaAs MMIC(砷化鎵微波集成電路)粘貼。??
半導體制造:適用于LED、功率管、傳感器等元件的導電粘接。??
高精度場景:汽車電子、航天航空、光通信模塊等需耐高溫、抗振動的領域。
與其他型號對比
| 特性? ? ? ? ? ? ? ?| 樂泰84-1LMI? ? ? ? ? ? ? ? ?| 參考型號(如Hysol 9489)? ? ? ?|??
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| 導電性? ? ? ? | 是(銀填充)? ? ? ? ? ? ? ? | 否(絕緣型環氧膠)? ? ? ? ? ? |??
| 固化方式? ? ? | 熱固化? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? | 室溫固化(雙組分)? ? ? ? ? ? |??
| 導熱系數? ? ? | 2.5 W/(m·K)? ? ? ? ? ? ? ? | 未提及(側重絕緣性)? ? ? ? ? |??
| 適用場景? ? ? ?| 高密度電子封裝? ? ? ? ? ? ? | 通用工業粘接(非導電場景)? ? |??
使用建議
1. 表面處理:需清潔、干燥、無油脂,必要時使用活化劑增強附著力。??
2. 設備適配:推薦高精度點膠機控制膠量,避免過量影響固化效果。??
3. 環境控制:操作環境需控制溫濕度,避免膠體過早固化或性能下降。
注意事項
安全操作:含環氧樹脂成分,需佩戴防護裝備,避免接觸皮膚或眼睛。??
技術驗證:部分參數(如耐溫范圍)可能因應用條件變化,建議參考官方技術文檔或進行實際測試。