LOCTITE? ECCOBOND UF 1176 是一款高性能環氧樹脂底部填充膠，專為電子封裝領域設計，尤其適用于需要高可靠性和耐溫度循環的應用場景。以下是其核心特性與使用說明的詳細描述：
?1. 基本特性
化學成分：環氧樹脂，外觀為黑色液體。
固化方式：通過熱固化實現，推薦條件為 **150°C下10分鐘**，可快速完成固化過程。
填料含量：配方中填料含量極高，確保形成均勻無空隙的密封層，從而分散應力至焊料連接之外，顯著提升器件的溫度循環能力。
熱性能：具有低熱膨脹系數（CTE），可減少因溫度變化引起的機械應力，延長器件壽命。
電性能：在高溫高濕環境下仍保持穩定的電氣性能，適用于嚴苛工作條件。
2. 應用領域
典型應用：主要用于 **CSP（芯片尺寸封裝）** 和 **BGA（球柵陣列封裝）** 等先進封裝技術，作為第二層底土材料，提供結構支撐和防護。
功能優勢：通過快速填充和固化，減少生產周期，同時避免空隙產生，提高封裝可靠性。
3. 工藝參數
未固化性能：
黏度（25°C）：13,000 mPa·s（布魯克菲爾德黏度計，20轉/分）。
適用期：在25°C下黏度增長不超過25%的時間為48小時，便于操作調整。
儲存條件：需在 **-20°C下冷凍保存**，保質期約180天；解凍后需在室溫下垂直放置，避免再次冷凍。
4. 操作注意事項**
解凍步驟：解凍時需確保容器溫度升至25°C后再開封，防止冷凝水污染材料。
分配要求：解凍后應立即使用，分配過程中需避免引入空氣或污染物，建議將基板預熱至70–100°C以優化流動性。
?5. 與其他ECCOBOND產品的對比
? ?相較于其他型號（如LOCTITE ECCOBOND E 1216M的快速毛細流動特性，或UV 9060F的紫外/濕氣雙重固化），UF 1176更突出其 **高填料含量與熱固化效率，適合對溫度循環和長期穩定性要求極高的封裝場景。
