產品描述
樂泰ABLESTIK QMI505MT具有以下產品特性：
技術：橡膠化環氧樹脂
外觀：銀色
計量法：銀色
產品優勢：導電性、疏水性、高溫下穩定、無孔隙粘合線、優異的界面粘合強度、低模量、減少包裝間的壓力
治愈：跳過固化過程、烘箱固化
應用程序：模具連接
基板：SBGATM、QFN和TQFP
表面處理：金、銀、陶瓷、鈀和合金42
樂泰ABLESIK QMI505MT芯片附著膏專為將集成電路和組件附著到先進的金屬和陶瓷表面而設計。使用樂泰ABLESTIK QMI505MT制造的包裝或設備在暴露于回流溫度后具有良好的抗分層和“爆裂”性能。
未固化材料的典型性能
25℃時的粘度，mPas（cP）
轉速5轉/分? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 12,000
觸變指數（0.5/5 rpm）? ? ? ? ? ? ? ?4.8
25℃時的比重? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 3.42
25℃下的適用期，小時? ? ? ? ? ? ? ? ?48
-40℃下的保質期，月? ? ? ? ? ? ? ? ? ?12
典型固化性能
在接合線上使用管芯鍵合機或引線鍵合機在200℃下跳過固化過程210秒
使用傳統烤箱在185C下進行15分鐘的替代固化計劃（可能適用于QFN應用）
200至220℃下15分鐘（為了獲得更高的附著力）
