LOCTITE HF80焊膏是一種無鹵素，免清洗，低空洞，無鉛焊膏，專門設計用于在一系列溫度條件下提供更長期的穩定性。通過其新穎的配方策略增強了漿料的穩定性，增加了現場應用產量和在線漿料利用率。
LOCTITE HF80在各種具有挑戰性的表面處理和包括浸銀，OSP-Cu，ENIG和CuNiZn等元件金屬在內的空氣和氮氣回流時也表現出優異的可焊性。它支持優異的回流，以克服行業廣泛的HiP和NWO挑戰。新型助焊劑化學品可以更長時間地保護焊料，改善合并性并優化潤濕性能，使焊點非常光亮。它提供了非常優異的中芯片焊球性能。
LOCTITE HF80提供以下產品特性：
技術:免清洗和無鹵焊膏
應用:無鉛焊接
LOCTITE HF80適用于工業標準SAC合金。
特點和優點
●無鹵助焊劑：通過預處理IPC-TM-650的IC
2.3.34 / EN14582
●無鹵助焊劑分類：ROL0至ANSI / J-STD-004
●印刷：精細間距（0.4毫米），鋼網壽命（＞ 8小時）和放棄時間（＞ 2小時）
●提高了轉印效率
●打?。哼m用于高達100 mm / s的高速打印
●改進的回流工藝窗口（高浸泡溫度和時間），具有出色的聚結和潤濕性
●在廣泛的回流范圍內，非常有光澤的無鉛焊點
●無色殘余物，便于回流焊后檢測
●殘留物質可測試
●幾乎找到了中芯片焊球
（1）在25℃下測定，剪切速率為6s-1
（2）TI = log（在1.8s-1時的粘度/在18s-1時的粘度）
（3）坍落數據表示為不允許橋接的所示尺寸焊盤之間的最小間距。
使用指南
印刷：
1. LOCTITE HF80可用于4型粉末和3型的模板印刷。
2.使用激光切割，電拋光或電鑄模板和金屬刮刀可以實現25至100 mm / s的打印速度。
回流：
1.紅外或熱空氣回流可在空氣或氮氣中進行。下圖可以用作生產過程的一般指導。對于不同密度和尺寸的印刷鋼網和烤箱，需要進一步調節溫度。
2.顯示良好性能的典型配置文件如下所示：
回流曲線參數：
?以＜2.5°C /秒的速率從25℃加熱至160℃。
?在150-200°C預熱60?90秒。
?焊料回流。以2-3°C /秒的速度升溫至235-250°C的峰值溫度。
?溫度超過221°C 40至90秒。
?峰值時間達到180?300秒。
?以＜4°C /秒的速度冷卻至室溫以避免不需要的金屬間化合物層。
清潔：
1. LOCTITE HF80焊膏不需要清潔，因為它不會對長期的可靠性造成危害，所以在組裝后的許多應用中都會留在PCB上。
2.如果有殘留物去除的具體要求，這可以通過使用基于諸如LOCTITE MCF800等溶劑的常規清潔工藝來實現。
3.對于鋼網清潔和清潔板印刷錯誤，建議使用LOCTITE SC-01溶劑清潔劑。
4.殘留物可以容易地在批次和在線水溶液中去除LOCTITE HF80 2015年10月除非另有說明，所有商標均為漢高公司的財產。清潔工甚至在回流后三天。
5.一些組件的清潔最好在超聲波浴中進行。
6.不推薦自來水沖洗，因為自來水中存在的離子雜質可能導致組裝的可靠性降低。
