(產品包裝的形式與材質可能與展示不同。)
LOCTITER ABLESTIK 8200 T導
電芯片粘合劑專為中等導熱和導電要求的高可靠性封裝應用而設計。該材料在方形扁平無引腳型封裝
(QFN).上提供改進的符合JEDEC標準的性能。
對鍍銀線路濾波器的附著力優異
瞬間固化
溢出量低
可烘箱固化
PRODUCT DESCRIPTION
產品描述
LOCTITE ABLESTIK 8200T provides the fol lowing pr oduct
LoctiteABLESTIK 8200 T提供降導管
characteristics:
特點：
Techno logy Propr ietary Hybr id Chemistry
技術前驅化學
Appearance Silver
外觀銀
Cure Heat cure
熱療
Product Benefits● Excellent adhesion to Ag plated LF
產品對鍍銀LF有良好的附著力。
Oven Curable
烤箱固化
Snap curable
快速可愈合
Low bleed
低排
Application Die attach
應用模具附件
Key Substrates PPF and Si Iver
關鍵基座PPF和Si Iver
Filler Type Silver
填充型銀
LOCTITE ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhes ive
LoctianABLESTIK 8200 T導電模附加附件
is designed for high reliability package applications with med i um
是專為高可靠性封裝應用程序設計的。
thermal and e lectrical requirements. This material offers improved
熱學和電學要求。這種材料提供了改進
JEDEC per formance on QFN type packages.
JEDEC對QFN型封裝的執行情況。
TYPICAL PROPERTIES 0F UNCURED MATER IAL
未固化材料的典型性能
Thixotropic Index (0. 5/5 rpm) 4.8
觸變指數(0.(5/5 rpm)4.8
Viscosity， Brookfield CP51， 25。C, mPa●s (cP):
粘度，布魯克菲爾德CP 51，25。S(CP)：
Speed 5 rpm 9, 000
速度5 rpm 9,000
Work Life @ 25° C， hours 24
工作壽命@25攝氏度，24小時
Shelf Life @ -40° C (from date of manufacture)， days 365
保質期@-40°C(從制造之日起)，第365天
TYP ICAL CUR ING PERFORMANCE
打字機膠凝性能
Cure Schedule
治愈程序
